兴森科技：与大基金的合作在积极推进 合作意愿不存在问题

兴森科技(002436)在最新披露的机构调研记录中，回应了与大基金的合作情况。公司表示，目前各方仍在积极推进中，会成立专门的项目公司，独立运营。合作意愿不存在问题。另外，公司称，IC封装基板方面，过去5年行业整体没有扩产，产能从2019年自2020年才开始释放，增量需求以内资为主。IC封装基板全球约有70亿至80亿美元的市场需求，进口替代的空间非常大，是公司未来重点发展的业务领域。

免责声明：如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发布后的30日内与我们联系。