台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术

据外媒报道，台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，将采用3D Fabric封装技术。台积电官网的信息显示，他们目前有4座芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到6座。

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